2022才聚梁溪丨半导体先进封测数智创新论坛在无锡隆重召开

发布日期:2022-02-01 05:41   来源:未知   阅读:

  1月15日,2022才聚梁溪丨半导体先进封测数智创新论坛在无锡白金汉爵大酒店隆重召开。在中国半导体行业协会指导下,此次论坛由中共梁溪区委、梁溪区人民政府、民建无锡市委、江苏省半导体行业协会联合主办,梁溪区人才工作办公室、梁溪区山北街道、民建梁溪区基层委员会、恩纳基智能科技无锡有限公司承办。

  1/17/2022,光纤在线才聚梁溪丨半导体先进封测数智创新论坛在无锡白金汉爵大酒店隆重召开。在中国半导体行业协会指导下,此次论坛由中共梁溪区委、梁溪区人民政府、民建无锡市委、江苏省半导体行业协会联合主办,梁溪区人才工作办公室、梁溪区山北街道、民建梁溪区基层委员会、恩纳基智能科技无锡有限公司承办。

  本届论坛以“触动智能探索未来”为主题,围绕半导体先进封装技术、半导体封装装备技术等行业热点问题展开探讨,旨在推动半导体先进封测技术及装备产业在无锡梁溪区持续健康地快速发展。共有约80名国内知名院士、专家学者、产业企业领袖汇聚一堂,以主旨演讲、高端对话、开放探讨、参观考察等活动形式,就集成电路产业与人才生态圈的闭环与长效发展进行了深入探讨和交流,共同推动“芯”产业、“芯”中国的创新“突围”之路。

  无锡是中国半导体集成电路相对发达的产业聚集地之一,梁溪区委书记许立新在致辞强调,近年来,梁溪区坚定实施产业强区主导战略,加快布局新经济新产业、新模式新业态,致力打造与现代都市区定位相匹配的现代产业结构。希望通过本次论坛,让我们以更加宽阔的视角、更加热情地投入,携手合力,为现代化精彩城区建设攻坚克难,奋发进取,贡献自己应有的力量!

  江苏省半导体行业协会秘书长秦舒在致辞中指出:先进封装凭借其独特的优势市场应用比例和市场规模显著提高。用于先进封装的半导体封装设备市场份额随之逐年上升,市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备产业进一步发展。相信在各级政府的大力支持下,无锡梁溪区半导体产业界同仁将加倍努力,在向第二个百年奋斗目标进军的征途上,梁溪区半导体产业必将登上新的台阶、取得更加辉煌的业绩!

  受疫情影响,诺贝尔物理学奖得主中村修二、工信部人才交流中心领军企业研究院院长谭成、商务部投资促进局半导体业务负责人廖爽以视频形式向论坛发来祝贺。

  无锡被称半导体行业人才的“黄埔军校”,封测行业规模位居全国第一。而全国半导体行业崛起的过程,人才稀缺已经成为共识。

  2021年10月,无锡市经贸科技代表团,在我国改革开放前沿阵地、粤港澳大湾区桥头堡和核心城市深圳考察拜访,梁溪区与深圳大学就人才合作培养达成协议。此次,半导体封测人才培育基地落地梁溪,也是梁溪区“牵手”大湾区深圳大学合作的新项目,旨在让更多的学生真正进入到产业中去,为半导体国产化奋斗青春,培养出真正有工匠精神的新时代产业工程师,助力无锡半导体行业持续做优做强。

  江苏省工商联党组成员、副主席熊杰,中共梁溪区委书记许立新,民建无锡市委主委、无锡市侨联主席毛加弘等领导亲临现场见证,并对半导体封测人才培育基地启动表示衷心的祝贺。

  近年来,梁溪区始终坚持把人才工作作为经济社会发展的最强引擎,将人才工作全面嵌入城市更新产业焕新。积极推进、升级优化“梁溪英才计划”政策,持续擦亮“才聚梁溪”特色品牌,创新打造人才服务“云平台”,投入2个亿建设2万方高品质国际人才公寓,启动运营粤港澳太湖国际青年人才社区。

  论坛特别邀请到深圳大学微电子研究院半导体制造研究院院长王序进、清华大学无锡应用技术研究院主任周德金、招商银行无锡分行新经济与集成电路团队总经理助理陈欣作了主旨演讲。

  本次论坛还发布展示了梁溪区半导体优秀企业、无锡市“太湖人才计划”创业领军人才企业恩纳基的新产品——A18亚微米级外观检测装备。

  这是恩纳基基于奥卡姆定律的泛化能力自主研发的精视系统,也是恩纳基从封装设备公司覆盖成封测装备公司的代表作。

  A18利用高分辨率彩色工业相机,特定光源和镜头将芯片表面的瑕疵反应到不同通道图像上,再利用图像处理(图像去噪,分割、图像增强、图像灰度形态学、标定、数据统计、几何学、刚体变换、高精度匹配,图像比对、图像拼接)将瑕疵提取出来,通过几何形状拟合最终量化瑕疵大小,最高检测达0.25um。为产线提供功能更加强大的视觉检测系统,优化质量控制,提高生产效率。

  随后,深圳大学微电子研究院半导体制造研究院院长王序进、清华大学无锡应用技术研究院主任周德金、招商银行无锡分行新经济与集成电路团队总经理助理陈欣作了主旨演讲。

  会议下午场由江苏省半导体行业协会办公室主任阮舒拉先生主持。来自SEMI、华进半导体、中国汽车芯片产业创新联盟、合肥科威尔、启研医疗和芯超生物战略合作携手推动生命银...中际旭创、赛伯乐集团、无锡芯享、中科智芯、芯培半导体的专家参加本次论坛并做报告分享。他们就半导体制程工艺与装备、芯片、封装、应用、半导体领域知识产权、政策环境支持、市场趋势等热点话题进行了全方位分享与交流。

  半导体产业现已成为我国国家级战略产业,无锡是中国半导体相对发达的产业聚集地之一,在十四五时期无锡半导体企业将迎来扩大规模、深入布局的历史新机遇。

  本次论坛在与会专家和各企业代表及嘉宾的共同参与下圆满结束,希望通过本次半导体先进封测数智创新论坛,搭建汇集创业资源的广阔平台,汇聚众多智能科技领域的新理论、新技术、新成果,联通产学研用各界,提升无锡半导体的核心竞争力,助力国产替代化进程,有效推动集成电路产业协同创新发展。